甫宣布收購美國同業 Intersil 的日系半導體大廠瑞薩（Renesas Electronics Corporation）電子，1 日宣布攜手晶圓代工龍頭台積電，雙方合作開發 28 奈米嵌入式快閃記憶體 （eFlash） 製程技術，以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器 （MCU） 。採用此全新 28 奈米製程技術生產的車用 MCU 預計於 2017 年提供樣品，2020 年開始量產。
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瑞薩宣布攜手台積電 搶進 28 奈米新車用電子微控制器生產 |
作者
Atkinson |
發布日期
2016 年 09 月 01 日 17:18 |
分類
晶片
, 會員專區
, 汽車科技
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甫宣布收購美國同業 Intersil 的日系半導體大廠瑞薩（Renesas Electronics Corporation）電子，1 日宣布攜手晶圓代工龍頭台積電，雙方合作開發 28 奈米嵌入式快閃記憶體 （eFlash） 製程技術，以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器 （MCU） 。採用此全新 28 奈米製程技術生產的車用 MCU 預計於 2017 年提供樣品，2020 年開始量產。
