東芝半導體傳 24 日重招標,籌資上兆日圓

作者 | 發布日期 2017 年 02 月 21 日 9:01 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


東芝(Toshiba)為出售即將設立的半導體事業新公司股權已於 2 月 3 日舉行首輪招標,據傳台灣鴻海已參與競標,且通過首輪篩選。不過因東芝計劃追加出售半導體新公司股權,計劃將股權出售比重從原先的不到 2 成(19.9%)擴大至過半數,甚至不排除全數出售,也讓東芝之前傳出將重新招標。

而據日本媒體最新報導指出,東芝半導體事業重新招標時間將訂在 2 月 24 日,且目標是要籌措 1 兆日圓以上資金。

時事通信社 21 日報導,為了出售半導體事業新公司股權,東芝將在 2 月 24 日進行重新招標,目標是在 2017 年度內(2017 年 4 月至 2018 年 3 月)完成股權出售手續。

朝日新聞 21 日報導,東芝預估將在 2016 年度末(2017 年 3 月底)陷入「債務超過」(將所有資產賣掉也無法償清債務)局面,而為了籌措更多資金,東芝半導體事業新公司計劃釋出的股權比重將從原先的不到 2 成擴大至過半數,且將重新進行招標,而東芝目標是要藉此籌得 1 兆日圓以上資金。

據關係人士指出,關於即將分拆出來設立的半導體新公司,東芝不會堅持要持有可對營運重要事項擁有否決權的三分之一以上比重。

據日本多家媒體報導,關於東芝計劃出售半導體事業新公司部分股權一事,日本最大企業遊說團體經團連(Keidanren)會長 Sadayuki Sakakibara 20 日表示,「半導體技術、人才外流海外的話,將會是一個問題。從國家安全、國家利益等方面考量,日本政府、產業界有必要進行相關應對措施」。日前曾傳出日本政策投資銀行等政府系機構可能將對東芝提供金援。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

延伸閱讀:

關鍵字: , , ,