魅族手機晶片琵琶別抱,2017 年將有 30% 由高通供應

作者 | 發布日期 2017 年 03 月 15 日 10:15 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


根據中國媒體的報導,有消息指出,中國手機廠商魅族將於 2017 年第 3 季開始,把部分手機晶片的訂單從長期合作的聯發科,轉向採用另一家手機晶片大廠高通的產品。由於自 2016 年底,高通與魅族達成全球專利授權協議。魅族支付權利金,以獲得高通持有 3G CDMA2000、3G WCDMA 與 4G LTE(包含 GSM、TD-SCDMA 與 TDD-LTE)等無線通訊標準必要專利技術(SEPs)之授權之後,當時就有消息傳出,魅族將自 2017 年開始的新款智慧型手機上,部分開始採用高通所生產的晶片。

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