魅族手機晶片琵琶別抱，2017 年將有 30% 由高通供應 |
作者
Atkinson |
發布日期
2017 年 03 月 15 日 10:15 |
分類
手機
, 晶片
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根據中國媒體的報導，有消息指出，中國手機廠商魅族將於 2017 年第 3 季開始，把部分手機晶片的訂單從長期合作的聯發科，轉向採用另一家手機晶片大廠高通的產品。由於自 2016 年底，高通與魅族達成全球專利授權協議。魅族支付權利金，以獲得高通持有 3G CDMA2000、3G WCDMA 與 4G LTE（包含 GSM、TD-SCDMA 與 TDD-LTE）等無線通訊標準必要專利技術（SEPs）之授權之後，當時就有消息傳出，魅族將自 2017 年開始的新款智慧型手機上，部分開始採用高通所生產的晶片。
