傳三星封測技術落後、7、8 奈米擬外包
晶片製成微縮至 10 奈米以下,據傳三星電子缺乏相關封測技術,考慮把次世代 Exynos 晶片的後端製程外包。若真是如此,將提高三星晶圓代工成本。韓媒 etnews 8 日報導,業界消息透露,最近三星系統 LSI 部門找上美國和中…
本篇文章將帶你了解 :TechNews 科技早報 – 20170609
TechNews 科技早報 – 20170609 |
作者 technewsdaily | 發布日期 2017 年 06 月 09 日 9:28 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
傳三星封測技術落後、7、8 奈米擬外包
晶片製成微縮至 10 奈米以下,據傳三星電子缺乏相關封測技術,考慮把次世代 Exynos 晶片的後端製程外包。若真是如此,將提高三星晶圓代工成本。韓媒 etnews 8 日報導,業界消息透露,最近三星系統 LSI 部門找上美國和中…