搶攻台積電新製程大單，默克砸 1 億元在台設研究開發中心

拜近來半導體市場進入大正循環週期，全球大型半導體公司都陸續加碼投資。國內晶圓代工龍頭台積電為了迎合趨勢，加上未來先進製程的需求，也每年增加資本投資。為搶食市場大餅，全球半導體材料與設備廠商陸續來台投資。上週，全球半導體材料大廠默克（Merck）宣布斥資約新台幣 1 億元，在南科路竹基地設立亞洲地區首座積體電路材料應用研究與開發中心，以服務亞洲地區與台灣客戶。

默克材料表示，亞洲地區首座積體電路材料應用研究與開發中心的研發重點，包括用於薄膜製程的 CVD / ALD 材料和用於後段封裝連接和黏晶的導電膠（conductive pastes）部分。相較於 2013 年默克材料桃園觀音工業園區成立先進技術應用研發中心，與客戶協作開發最新的顯示和照明技術（OLED、LED、柔性顯示材料等）材料，偏重面板應用領域來說，高雄路竹的積體電路材料應用研究與開發中心則以半導體產業應用領域為主。

默克全球 IC 材料事業處資深副總裁 Rico Wiedenbruch 表示，默克材料新成立的研發中心提供從製程前段到後段最先進的應用、產品和技術組合。擁有雄厚的在地研發能力可增進默克與客戶間的溝通效率，即時回應客戶問題，同時縮短運送實驗晶圓試片的時間，達到加快研發時程。台灣在半導體產業的有力地位及與其他關鍵地區相鄰的位置，使台灣成為新研發中心的理想地點。

目前，默克材料亞洲區積體電路材料應用研發中心預設兩個獨立實驗室，一個致力於前段原子層沉積（ALD）和化學氣相沉積（CVD）的材料與製程開發，另一個則側重 IC 封裝應用。ALD / CVD 實驗室旨在順應新興的半導體趨勢，為本地及亞洲區半導體企業開發薄膜前驅物材料，除了與客戶協作共同解決下一代先進製程的相關挑戰。

至於，IC 封裝實驗室將針對燒結型導電（conductive sintering paste）材料與地區內的客戶建立合作關係，協助客戶實現封裝製程中電子基板、元件和系統級封裝（SiP）的電極連接和熱管理效能。本產品具有無鉛性能、界面電阻低、導熱性高等特性，適用於先進 IC 應用製程技術材料，為半導體膠連接市場確立最佳方案。這些獨特的性能將進一步縮小 IC 封裝的尺寸，提高效率並保護環境。

默克材料指出，兩座研發實驗室將促進默克與台灣半導體客戶之間更緊密的合作，以先進技術及設備縮短材料開發時間約 70%，協助客戶更快開發新製程及新產品。半導體封裝實驗室將為台灣和鄰近的亞洲國家客戶提供服務，包括東南亞、南韓、日本和中國。

台灣區默克集團董事長謝志宏表示，台灣在默克全球布局中佔有非常重要的位置，因此默克材料致力在此投資並擴大發展。而選擇在台灣設立亞洲區 IC 材料應用研發中心，主要看中台灣的半導體產業鏈完整且尖端技術引領全球，同時他們也看中台灣的半導體專業人才，又地處於亞洲中心，期待研發中心不僅能協助台灣客戶發展，亦能支持整個亞洲區域。

中心開幕典禮有來自各半導體大廠的高階主管，但受邀上台致詞者僅台積電奈米中心一部副處長吳宗禧，可見默克材料來台設廠爭取台積電訂單的用意明顯。吳宗禧會後也表示，默克材料一直是台積電的好合作夥伴。如今能在南科設廠，對過去因材料發生的問題、往來的解決時間，可從兩、三週縮短到一天，這對台積電來說將有很大的幫助。另外，就材料部分來說，台積電也希望藉著與默克材料的合作，把其他材料方面供應鏈的廠商拉進來，以提升台積電在材料方面的發展，這也是未來先進製程發展不可或缺的一環。

（首圖來源：科技新報攝）

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