【COMPUTEX 2018】聯發科推出首款 5G 數據晶片，預估 2019 年將看到終端產品
作者 | 發布日期 2018 年 06 月 05 日 19:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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【COMPUTEX 2018】聯發科推出首款 5G 數據晶片，預估 2019 年將看到終端產品

面對即將到來的 5G 商轉，各家科技廠也都磨刀霍霍的準備迎接這個市場。國內 IC 設計大廠聯發科也在台北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，宣布推出首款 5G 數據晶片 M70。聯發科並且預計，2019 年將有機會看見搭載聯發科 5G 數據晶片的產品推出。

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