廣達攜手工研院產學合作,開發業界首個金屬機殼 5G 多天線系統

作者 | 發布日期 2020 年 06 月 05 日 15:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備 Telegram share ! follow us in feedly


代工大廠廣達宣布,集結產學的研發能量,開發出業界第一個結合金屬機殼的 5G 多天線通訊系統。此為結合創新的多天線(massive MIMO)技術、材料與製程技術,發展次世代高屏占比高速傳輸筆記型電腦,解決現今筆記型電腦無法同時達到高屏占比與高速 Gbps 傳輸之問題,並獲得經濟部技術處「A+ 企業創新研發淬鍊計畫」補助。預估運用此一技術之產品,每年將可創造逾新台幣 1,000 億元的市場產值。