矽晶圓出貨升溫,SEMI:2022 年估創歷史新高

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 14 日 10:30 | 分類 晶圓 , 財經 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


全球矽晶圓出貨量可望升溫,國際半導體產業協會(SEMI)預估,2022 年矽晶圓出貨量將達 132.2 億平方英吋,刷新歷史新高紀錄。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,儘管受到地緣政治緊張情勢,以及全球半導體供應鏈移轉與疫情的影響,今年矽晶圓出貨量仍將穩定復甦。

此外,疫情加速了全球企業資通訊及服務的數位轉型,曹世綸說,未來兩年矽晶圓出貨量可望持續成長。

SEMI 預估,今年全球矽晶圓出貨量將約 119.57 億平方英吋,年增約 2.4%;2021 年矽晶圓出貨量約 125.54 億平方英吋,再增加 5%;2022 年出貨量可望進一步達 132.2 億平方英吋,再增加 5.3%,並創歷史新高紀錄。

SEMI 表示,矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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