京鼎旗下竹南二廠動土,斥資新台幣 10 億元 2022 年試產

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 15 日 14:10 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


鴻海集團旗下京鼎精密科技子公司-承鼎精密於 15 日在竹南科學園區進行竹南二廠的動土典禮,該新廠的總投資金額為新台幣 10 億元,預計 2022 年第 1 季開始試產,並將在當地創造 400 個就業機會。

核心技術為半導體設備關鍵零組件備品耗材,以及半導體精密機械模組保養維修服務的京鼎精密子公司承鼎精密,是美商半導體設備材料商的關鍵零組件主要供應商。這次是因為看好備品商機,因此在苗栗竹南科學園區打造智能工廠,新廠基地面積 4,412 平方公尺,建成之後將試地上 8 層,地下 3 層的建築。

而為了打造新廠,京鼎董事會之前通過投資金額新台幣 10 億元,預計 2022 年第 1 季試產, 3 年內產能效益將逐步呈現,可望創造 400 個就業機會。期能提供品質優異、穩定性佳及具有價格優勢的產品,同時提升竹南廠在半導體關鍵零組件垂直整合製造能力,提供客戶更完整、更快、更好的技術及交貨能力,一起開拓更大商機。

京鼎精密總經理邱耀銓表示,隨著在 5G、AIoT 及電動車需求推動下,整體半導體產業預計仍呈現成長的態勢,在美中科技及貿易摩擦與新冠疫情的衝擊下,造成全球供應鏈重組,京鼎佈局兩岸符合未來一個世界兩個系統的趨勢,擴大在台灣投資增加營運布局的彈性。京鼎於 2019 年 10 月順利取得竹南科學園區生產基地,2020 年 1 月核准通過投資台灣事務所「中小企業加速投資行動方案」聯審會議,獲得經濟部投資業務處的優惠貸款補助讓籌建新廠過程順利。

邱耀銓進一步表示,展望未來,京鼎看好在疫情逐步趨緩及美國選舉過後美中關係明朗化的前提下,隨著半導體市場應用多元化及晶圓廠數量持續增加下,帶動半導體製程設備資本支出成長及零件備品商機。公司在原有蝕刻及薄膜的 CVD 設備外,於 2019 年及 2020 年也在 ALD 及 PVD 設備業務有所進展,加上中國半導體產業在地化效應皆帶動京鼎於半導體製程設備模組及非製程自動化設備方面的成長利基,將會對營收成長有所助益。

(首圖來源:科技新報攝)