研調:台灣明年 IC 封測產值有望挑戰 200 億美元刷新高

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 24 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


2021 上半年 IC 封測需求強勁,DIGITIMES Research 預估台灣專業委外封測代工(OSAT)產值可望再締新猷,挑戰 200 億美元。

DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉指出,受惠 5G 手機滲透率大增、IC 客戶強勁拉貨動能等因素帶動,今年台灣 IC 專業委外封測代工產值將突破 185 億美元,年增逾 15%。

展望明年,陳澤嘉表示 IC 封測需求續強,且日月光、力成、京元電、頎邦、南茂等台灣主要封測業者規劃擴產或調漲報價,台灣 OSAT 產值可望再創新高,挑戰 200 億美元,年增近 10%。

DIGITIMES Research 指出,儘管 COVID-19 疫情與華為(Huawei)禁令影響台廠 OSAT 供給與 IC 封測需求,不過電子供應鏈積極拉貨、5G 等電子新品上市帶動,5G 相關晶片、面板驅動 IC(DDIC)、記憶體封測需求等快速回溫,帶動今年台灣 OSAT 產值重回成長軌道,一掃去年產值衰退 1% 陰霾。

展望明年,供應鏈預估 IC 封測需求動能可望延續,台灣主要 OSAT 訂單能見度已到今年上半年;同時,受華為禁令影響的空出產能,也將在明年上半年填補完畢,業者產能持續緊俏,新擴產能也已被客戶預訂。陳澤嘉預估明年台灣 OSAT 產值可望再創新高。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)

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