日月光投控去年第 4 季營收衝高,今年獲利挑戰新高

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 08 日 18:00 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
日月光投控去年第 4 季營收衝高,今年獲利挑戰新高


半導體封測大廠日月光投控自結去年 12 月合併營收新台幣 502.98 億元,創單月次高,去年第 4 季營收 1,488.77 億元,創單季新高。法人估今年投控獲利目標超過新台幣 290 億元,年增 16%~17% 挑戰新高。

日月光投控自結去年 12 月合併營收 502.98 億元,雖然較去年 11 月 506.65 億元微減 0.72%,不過較 108 年同期 387.82 億元大增 29.7%,仍創歷年單月次高。

其中,去年 12 月封裝測試及材料營收 253.91 億元,較去年 11 月 242.86 億元增加 4.6%,比 108 年同期 234.16 億元成長 8.4%。

去年第 4 季日月光投控自結合併營收 1,488.77 億元,較去年第 3 季 1,231.95 億元大增 20.8%,比 108 年同期 1,160.23 億元增加 28.3%,創歷年單季新高。

累計去年全年投控自結合併營收 4,769.78 億元,較 108 年 4,131.82 億元成長 15.44%,創投控成立以來新高。

觀察打線封裝供需,外資法人指出,目前打線封裝供需市況持續吃緊,預估今年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度仍有 30%~40%,預期將擴充打線封裝產能。

外資法人表示,日月光投控首次與客戶簽訂長約確保投資回本,除了打線封裝、包括凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)和覆晶封裝(Flip Chip)等需求持續強勁。

外資法人預估日月光投控今年整體業績挑戰新台幣 5,300 億元,較去年成長 11%~13%,再創歷史新高,今年合併毛利率挑戰 16.5%,今年獲利目標超過新台幣 290 億元,較去年估約 250 億元成長 16%~17%,獲利挑戰新高,每股稅後純益挑戰 6.8 元,可望優於去年估 EPS 超過 5.8 元。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:日月光投控

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