華邦電打入 FPGA 市場,旗下 HyperRAM 獲 Gowin 的 FPGA 採用

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 13 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


記憶體廠華邦電於 13 日宣佈,FPGA 製造商 Gowin 將在其最新 GoAI 2.0 機器學習平台中採用華邦電的 64Mb HyperRAM 高速記憶體裝置,使華邦電產品進入全新市場領域。

華邦電指出,Gowin 的 GoAI 2.0 是專為機器學習應用所開發,擁有完整功能的全新軟硬體解決方案,可相容於 Tensor Flow 機器學習開發環境,適用於智慧門鎖、智慧喇叭、聲控裝置和智慧玩具等邊緣運算應用。而 GoAI 2.0 平台的硬體元件 GW1NSR4 為系統級封裝 (SiP),搭載可用於機器學習應用的 FPGA 和 Arm Cortex M3 微控制器,而這次華邦電提供的的 64Mb HyperRAM KGD 將提供相關系統支援。

華邦電強調,旗下的 HyperRAM 技術很適合 Gowin 主推的輕智慧應用市場,在這些應用中, FPGA 運算晶片必須盡可能微型化,同時需提供足夠的儲存和資料頻寬,以支援像是關鍵字偵測或影像辨識等運算密集的工作負載。在此需求下,華邦電的 64Mb HyperRAM 產品只需連接 11 個訊號腳位,與主晶片 FPGA 的連接點減到最少,讓 GW1NSR4 SiP 所採用的 BGA 封裝,整個單位面積僅 4.2mm x 4.2mm。另外,64Mb HyperRAM 也足供 RTOS 作業系統執行,且可同時用作 TinyML 模型的內存記憶體,或用作顯示畫面緩衝區。

華邦電進一步指出,64Mb HyperRAM 的效能規格包括 500MB/s 的最高資料頻寬,在操作及混合睡眠模式下 (Hybrid Sleep Mode) 皆能達到超低耗電量。而在目前華邦電擁有 HyperRAM 及系統化封裝的專業知識的情況下,還能協助 Gowin 將 FPGA 晶粒與 64Mb HyperRAM KGD 整合到 GW1NSR4,協助 Gowin 在短時間內實現非常有效和可靠的設計。目前,華邦電 HyperRAM 產品可提供 512Mb、256Mb、128Mb、64Mb 和 32Mb 等量產容量的產品。

(首圖來源:官網)