產能塞爆、交期倍增,封測廠漲聲隆隆

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 26 日 12:45 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


疫情所創造出的需求延續,加上各種消費性電子新品陸續上市,半導體產業旺得不得了,在接單爆滿、產能吃緊下,更是「漲聲隆隆」。有封測業者私下表示,目前封測吃緊狀況快要比晶圓代工還要嚴重,交期也較以往平均值倍增,也有客戶主動提出調高價格,希望能獲得產能保證。

半導體產業去年下半年啟動漲價潮,幾乎是全線喊漲。熟悉封測產業的人士分析,去年爆發新冠肺炎,使遠距商機大爆發,加上華為禁令生效後,其他競爭者積極搶食市占,整體需求相當旺盛。不過,過去幾年封測廠普遍沒有大幅擴產,因此出現極度供不應求的狀況。

分析師表示,這一波漲價潮主要是由一線封測廠先帶起,再蔓延到二線廠,因一線廠封裝用料更大,對原料價格反應更為敏感,加上新台幣強升壓力及投資機台的成本增加,調價自是又快又急。像是日月光就緊急採購上千台焊線機(wire bonder),據傳公司今年第一季部分產品漲幅高達二至三成(日月光不評論外界傳聞)。

在老大哥帶頭下,以前常被砍價的二線廠也得以順利調漲。有不具名的二線封測廠透露,過去自家生產製造時間約為 5~7 天,現在已經拉長到約 2 週,再加上出貨時間,客戶大約需要等 4~6 週。目前訂單能見度可以看到年底,甚至有客戶主動提出要調高價格,希望可以「booking」更多產能。

去年證實漲價的業者有驅動 IC 封測業者頎邦、南茂,以及菱生、典範等,平均漲幅落在 5%~10%。測試方面,目前最缺的是驅動 IC 高階測試產能,而頎邦、南茂也不排除在近期會第二次調整價格,市場推估漲價幅度應該也會落在 5%~10% 左右。

封裝廠部分,超豐擁有的產能最充裕,約有 2,700~2,800 台焊線機,而公司稼動率也一直維持 90% 以上、近滿載的水位。近日市場傳出超豐即將調漲價格,公司對此不予評論,僅表示公司重視與客戶的長期夥伴關係,後續將密切觀察供應商、原物料成本。

法人表示,據目前相關封測廠對外公開說法,目前訂單能見度可看到今年第二季,主要是各家公司考量國際政經等不確定性,而實際的能見度其實已直透下半年。預期在產能滿載及漲價效益挹注下,國內封測廠今年業績都將繳出優異成績,惟仍須需留意缺料、疫情與重複下單風險。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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