精測今年獲利拚新高,新技術助明年贏回美系客戶

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 23 日 11:45 | 分類 封裝測試 , 證券 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


測試介面廠中華精測布局 AMLO 新技術,法人指出,有助明年重新贏回美系手機應用處理器測試訂單;今年其他客戶可彌補華為禁令影響,估今年業績有機會小幅年增,獲利和每股純益再創新高可期。

精測積極開發先進多層有機載板 AMLO(Advanced Multi-Layer Organic)技術,外資法人預期,相關技術可讓精測在 2022 年重新贏回美系智慧型手機客戶應用處理器(AP)大廠測試介面訂單,結果最快今年第 2 季可望明朗。

法人指出,儘管精測今年並未取得美系手機應用處理器相關測試訂單,不過明年片架構設計將更複雜,精測 AMLO 技術可望在競爭同業中產生區隔。

法人也調查晶圓代工廠商,顯示對精測 AMLO 技術有正向回應,因此對明年精測重新拿回美系手機應用處理器測試訂單有信心。

精測持續布局垂直探針卡(VPC)產品,有助營運毛利率表現。法人指出,精測的垂直探針卡產品毛利率維持在 50%~55% 高水準區間。

展望今年營運,法人指出,儘管美國對中國華為(Huawei)禁令影響旗下海思(Hisilicon)晶片出貨及精測部分業績表現,不過精測已取得其他晶片客戶測試訂單,有助彌補海思的業績空缺。法人預估,精測今年整體業績甚至有機會小幅成長。

精測先前表示,第 1 季仍有淡季季節性加上農曆春節工作天數減少等因素影響,第 1 季和第 4 季預估偏淡,第 2 季和第 3 季預期有旺季表現;今年整體營運審慎樂觀,續看好 5G 和高效能運算晶片帶動探針卡拉貨需求,今年探針卡產能持續開出,可覆蓋全球八成高階晶片客戶需求。

法人預估,精測今年業績目標超過新台幣 44 億元,較去年 42.08 億元成長 4%~5%,再創新高可期,獲利目標超過 9.5 億元衝新高,每股純益可超過 29 元拚新高。

從客戶業績比重來看,法人表示,去年主要全球手機品牌客戶占比約 20%~30%,美系手機晶片大廠與海思占比各約一成,台系手機晶片大廠占比約 20%~30%,韓系手機晶片客戶占比約 5%。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:精測

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