測試介面廠中華精測布局 AMLO 新技術，法人指出，有助明年重新贏回美系手機應用處理器測試訂單；今年其他客戶可彌補華為禁令影響，估今年業績有機會小幅年增，獲利和每股純益再創新高可期。
精測積極開發先進多層有機載板 AMLO（Advanced Multi-Layer Organic）技術，外資法人預期，相關技術可讓精測在 2022 年重新贏回美系智慧型手機客戶應用處理器（AP）大廠測試介面訂單，結果最快今年第 2 季可望明朗。
法人指出，儘管精測今年並未取得美系手機應用處理器相關測試訂單，不過明年片架構設計將更複雜，精測 AMLO 技術可望在競爭同業中產生區隔。
法人也調查晶圓代工廠商，顯示對精測 AMLO 技術有正向回應，因此對明年精測重新拿回美系手機應用處理器測試訂單有信心。
精測持續布局垂直探針卡（VPC）產品，有助營運毛利率表現。法人指出，精測的垂直探針卡產品毛利率維持在 50%~55% 高水準區間。
展望今年營運，法人指出，儘管美國對中國華為（Huawei）禁令影響旗下海思（Hisilicon）晶片出貨及精測部分業績表現，不過精測已取得其他晶片客戶測試訂單，有助彌補海思的業績空缺。法人預估，精測今年整體業績甚至有機會小幅成長。
精測先前表示，第 1 季仍有淡季季節性加上農曆春節工作天數減少等因素影響，第 1 季和第 4 季預估偏淡，第 2 季和第 3 季預期有旺季表現；今年整體營運審慎樂觀，續看好 5G 和高效能運算晶片帶動探針卡拉貨需求，今年探針卡產能持續開出，可覆蓋全球八成高階晶片客戶需求。
法人預估，精測今年業績目標超過新台幣 44 億元，較去年 42.08 億元成長 4%~5%，再創新高可期，獲利目標超過 9.5 億元衝新高，每股純益可超過 29 元拚新高。
從客戶業績比重來看，法人表示，去年主要全球手機品牌客戶占比約 20%~30%，美系手機晶片大廠與海思占比各約一成，台系手機晶片大廠占比約 20%~30%，韓系手機晶片客戶占比約 5%。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：精測）
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