半導體設備投資熱度延續,國際大廠估 2021 年約創紀錄 700 億美元

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 23 日 11:50 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


全球最大半導體設備及材料供應商之一的美商應材(Applied Materials)表示,2020 年全球半導體產業恢復投資後,預計 2021 年將持續趨勢,全年晶圓廠設備投資金額達創紀錄水準。

外電報導,根據應材執行長 Gary Dickerson 日前在線上財報會議表示,2020 年全球半導體產業對 NAND Flash 的生產投資增加。DRAM 方面,供需基本面看起來比 NAND Flash 更有利於增加投資,應材仍預計 2021 年 DRAM 投資將超過 NAND Flash。所有狀況加總給晶圓廠設備提供非常強勁的需求環境,預期趨勢今年也會持續。

Gary Dickerson 強調,雲端運算服務提供商預計 2021 年資料中心資本支出將成長 15% 以上,還有 5G 手機更廣泛使用,也使智慧型手機矽含量 2021 年呈現 2 位數以上成長,且汽車領域目前面臨晶片供應吃緊;綜合市場狀況,使 20201 年半導體總消費量將成長 15% 以上。為了因應需求,半導體產業將持續相關投資。

呼應 Gary Dickerson 說法,應材公司財務長 Dan Durn 也表示,目前半導體產業的共識,就是 2021 年整體投資金額將落在 700 億美元上下,但應材預估的數字將略高。應材同業預測也類似,就是當半導體產業進入「超級成長週期」下,將力挺資本支出創紀錄成長。

科林研發(Lam Research)執行長 Tim Archer 同樣也於財報會議表示,預計 2021 年全球晶圓廠的設備支出將落在 600 億至 700 億美元。國際半導體產業協會(SEMI)預測 2021 年晶圓廠設備支出為 721 億美元,比 2020 年 688 億美元成長 5%,美國測量和檢查設備製造商科磊(KLA)及荷蘭 EUV 設備製造商艾司摩爾(ASML)也都預估,公司在 2021 年會有穩定營收成長。

(首圖來源:英特爾)