終端需求持續看漲,2021 年第一季全球前十大封測業者營收達 71.7 億美元

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 19 日 14:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


TrendForce 表示,2021 年第一季全球前十大封測業者營收合計達 71.7 億美元,年增 21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後,疫情似乎有緩解跡象,城市逐步解封,加上即將到來的東京奧運,使得 IT 產品、電視、5G 通訊、車用等需求不墜,加上終端大廠從 2020 年下半年開始積極備貨,致使半導體產能供應吃緊,封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求,進而推升 2021 年第一季整體封測營收表現。

TrendForce特別提出,由於終端客戶擔心再遇去年缺貨情況,加上運輸成本高漲及時間拉長,故引發超額備貨的疑慮,然而,部分國家在施打疫苗後疫情有稍微趨緩跡象,相關政府計畫逐步解封,恢復正常工作與學習型態,故預期終端需求在提前滿足的前提下,第三季需求有下滑的可能,使整體備貨動能趨緩抑或有突然減單等的情況,屆時恐影響封測業營收表現。

2021年第一季封測龍頭日月光(ASE)及艾克爾(Amkor)營收分別為16.9及13.3億美元,年增24.6%與15.0%。日月光逐步強化並提升筆電、網通及伺服器晶片等打線供應,維持傳統與先進封裝兼容並蓄。艾克爾則專注發展先進封裝,積極提升於5G、車用及筆電等高階封裝市場,位居第二名。

至於矽品(SPIL)及力成(PTI)營收成長動能較緩,主要原因是2020年第三季後華為禁令的填補效應趨緩及記憶體客戶之產能調整有關,營收分別為8.6及6.5億美元,年增6.4%與3.5%。另外,京元電(KYEC)本季營收為2.7億美元,年增15.2%,逐漸走出禁令陰霾,整體營收持續暢旺。

中國封測三雄江蘇長電(JCET)、通富微電(TFME)及天水華天(Hua Tian),由於中美關係仍緊張,故中國政府積極透過提升國產自主化生產目標,進而帶動中國國內車用晶片、記憶體、5G基地台及面板驅動IC等封裝需求大幅上升,營收分別上升至10.3、5.0與4.0億美元,前兩者年增達26.3%、62.0%,而天水華天以64.9%的年增幅為前十大成長最高的企業。

另一方面,面板驅動IC晶片封測大廠頎邦(Chipbond)與南茂(ChipMOS),因受惠於電視及IT產品之大尺寸面板及平板、車用顯示等中小尺寸面板需求大增,對於薄膜覆晶(COF)封裝需求持續看俏,加上南茂於DRAM及Flash等記憶體需求動能轉旺,使兩者營收皆逼近達2.3億美元,年增率分別為22.3%與27.3%。

(首圖來源:shutterstock)

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