群聯斥資台幣 6 億元購買新竹土地,儲備下一個 20 年成長能量

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 27 日 16:00 | 分類 公司治理 , 晶片 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


記憶體控制 IC 大廠群聯 27 日宣布,因應市場需求,並持續布局未來市場發展,董事會通過斥資新台幣 6 億元的土地購買議案,以儲備下一個 20 年的成長能量。

群聯表示,公司自消費型儲存市場創業起家,並自 2010 年起啟動轉型大計,耕耘各種高階儲存市場,包含工控、車用、電競遊戲、伺服器、Embedded ODM 等儲存市場,至今超過 70% 的營收貢獻度來自非消費型儲存市場。另外,再加上群聯自 2015 年加碼投資研發比率,並於 2019 年推出全球首款的消費型 PCIe Gen4 SSD 控制晶片 E16,打響群聯於全球儲存市場的知名度,全球的新舊夥伴與客戶均提升與群聯合作的深度與廣度。也因此,群聯董事會通過土地購買議案,以儲備下一個 20 年的成長能量。

群聯電子董事長潘健成表示,新購的土地案坐落於新竹市香山區,距離群聯苗栗竹南總部約 5 分鐘車程,總土地面積達 4,675 坪,總交易金額約新台幣 6 億元。由於群聯總部所屬的廣源科學園區已經沒有多餘土地可擴廠,因此權宜考量之下,選擇距離總部只有 5 分鐘車程的地點購置。

由於半導體產業目前正處於超級景氣循環期,市場需求依舊強勁,客戶合作專案每天接踵而來。預計 2021 年總共需要增加 300~500 位優秀工程師加入。考量群聯未來 20 年持續成長的需求,現有土地與研發空間不敷使用,超前部署是當務之急。展望未來,群聯將持續密切觀察半導體產業與市場需求,隨時彈性資源調配,全力滿足全球客戶與夥伴的需求。

(首圖來源:科技新報攝)

關鍵字: , ,