半導體設備及材料大廠美商應用材料（Applied Materials, Inc.）執行長 Gary Dickerson 表示，應用材料至今尚未取得供貨中國晶圓代工廠中芯國際的許可。未來仍持續強化半導體生產材料、結構與技術競爭力。
Gary Dickerson 在公開場合回答媒體提問，自從美國 2020 下半年發動中芯國際制裁後，應用材料一直未取得供貨中芯國際許可。面對產業對手的挑戰，Gary Dickerson 認為關鍵在提升競爭力，晶片新材料、新結構、連接晶片的新技術、特定應用程式的運算架構等領域，應用材料都有核心競爭力。如 3D DRAM 技術和先進封裝減少 50% 布線等，大幅度提升晶片性能。
針對國家推動發展半導體產業，Gary Dickerson 認為半導體設備公司有國家計畫推動是好事，但並非所有國家都能孵化出有競爭力的設備公司，如南韓，20 多年南韓政府大力支持本土半導體設備公司，但目前還沒有一家有競爭力的公司出現。
應材提升自我競爭力也不遺餘力。如 2019 年 7 月提出收購同業日本國際電氣（Kokusai Electric）計劃，增強薄膜沉積設備的技術實力。無奈價值 35 億美元的併購案始終得不到中國監管單位核准，併購案最終在今年 3 月宣佈破局。
(首圖來源：應材)
