力行晶片自主化戰略,中國移動進軍 IoT 晶片製造領域

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 06 日 15:16 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


中國正積極推動晶片自主化,中國移動今日宣布,旗下中移物聯網成立全資子公司芯昇科技,於 7 月正式獨立營運,以振興中國積體電路產業為目標,進軍晶片製造業。

中移物聯網在官方微信表示,芯昇科技以「創芯驅動萬物互聯,加速社會數智化轉型」為使命,致力成為「最具創新力的物聯網晶片及應用領航者」,營運業務包含積體電路晶片設計、產品製造銷售、智慧家電消費產品製造銷售、智慧車載設備製造銷售等。

同時,芯昇科技也會在市場經營、產業化、專利技術、人才培養方面做出新規模;並透過成立聯合實驗室、申請國家重大專項、對外資本合作、引進高端人才、成立海外研發中心、登陸科創板謀劃新布局。

中移物聯網副總經理劉春陽指出,中國科改及晶片「卡脖子」背景下,希望芯昇科技未來在芯片領域可做出新規模、鍛造新能力、開創新機制、文化新布局。

隨著中美科技戰越演越烈,中國為了不再受美國掣肘,遂積極推動國內半導體產業;中國國家主席習近平也曾表示,中國要有憂患意識,必須在高階晶片、石油天然氣、基礎材料等關鍵核心技術全力攻堅。

(首圖來源:中移物聯網