力行晶片自主化戰略，中國移動進軍 IoT 晶片製造領域

中國正積極推動晶片自主化，中國移動今日宣布，旗下中移物聯網成立全資子公司芯昇科技，於 7 月正式獨立營運，以振興中國積體電路產業為目標，進軍晶片製造業。

中移物聯網在官方微信表示，芯昇科技以「創芯驅動萬物互聯，加速社會數智化轉型」為使命，致力成為「最具創新力的物聯網晶片及應用領航者」，營運業務包含積體電路晶片設計、產品製造銷售、智慧家電消費產品製造銷售、智慧車載設備製造銷售等。

同時，芯昇科技也會在市場經營、產業化、專利技術、人才培養方面做出新規模；並透過成立聯合實驗室、申請國家重大專項、對外資本合作、引進高端人才、成立海外研發中心、登陸科創板謀劃新布局。

中移物聯網副總經理劉春陽指出，中國科改及晶片「卡脖子」背景下，希望芯昇科技未來在芯片領域可做出新規模、鍛造新能力、開創新機制、文化新布局。

隨著中美科技戰越演越烈，中國為了不再受美國掣肘，遂積極推動國內半導體產業；中國國家主席習近平也曾表示，中國要有憂患意識，必須在高階晶片、石油天然氣、基礎材料等關鍵核心技術全力攻堅。

（首圖來源：中移物聯網）