台積電再獲蘋果單!日經:預計 2023 年起生產蘋果自研 5G 基頻晶片

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 24 日 12:40 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


《日經亞洲評論》引用消息人士說法,晶圓代工龍頭台積電將自 2023 年開始,為蘋果代工新 iPhone 的 5G 基頻晶片。報導指計畫進行多年,2019 年蘋果收購英特爾基頻晶片業務後就開始加強,降低對行動處理器廠商高通的依賴,並使蘋果成為市場重要基頻晶片商。

報導引用 4 位知情人士消息,蘋果計劃採用台積電 4 奈米製程生產首款自研 5G 基頻晶片,也同時開發自己的射頻和 5G 毫米波晶片,以輔助首款 5G 基頻晶片。蘋果自研晶片不只可省下給高通的費用,還有助與自研行動處理器整合,提升硬體整合和晶片效率。知情人士強調,蘋果也在開發電源管理 IC,專供 5G 基頻晶片使用。

此消息與蘋果自研 5G 基頻晶片以供 2023 年 iPhone 零組件的傳聞一致,上週高通表示,預期 2023 年蘋果 iPhone 的 5G 基頻晶片,高通僅占 20%,代表蘋果於全球大多數市場使用自家 5G 基頻晶片解決方案,某些市場才繼續使用高通晶片。

蘋果和台積電正在試產採台積電 5 奈米製程的蘋果自研 5G 基頻晶片,但量產前將同時轉向更先進的 4 奈米製程。台積電計劃 4 奈米技術生產 2022 年新 iPhone 的 A 系列行動處理器,2023 年 iPhone 的 A 系列處理器將採 3 奈米製程。

(首圖來源:台積電)