台積電考慮降低 3 奈米系列製程售價，以刺激更多客戶採用

已宣布大規模量產的台積電 3 奈米製程，性能和功耗有許多優勢，但外傳初代 N3 製程技術成本非常高，阻礙無晶圓廠 IC 設計公司採用意願，甚至傳出 2023 年可能只有蘋果一家採用的消息。外媒報導，市場消息指出，台積電考慮降低 3 奈米系列製程報價，以刺激客戶採用意願。

Tom′s Hardware 報導，雖然所知台積電首代 3 奈米製程 (N3) 價格消息都無法證實，不過台積電新 N3E 製程成本將較 N3 低，已為市場共識。接下來台積電其他 3 奈米系列（N3P、N3S 和 N3X）會收費多少有待觀察，畢竟降低 N3 製程及其他 3 奈米製程價格以吸引客戶，不是簡單的事。

先前消息，台積電 N3 製程可能只有蘋果一家採用，據市場分析師說法，N3 是用起來很貴的技術，使用高達 25 層極紫外光 (EUV) 微影曝光流程，現在每台 EUV 微影曝光設備造價高達 1.5 億到 2 億美元，台積電為了攤平採購 EUV 微影曝光設備的採購成本，N3 與後續製程不得不收取高昂費用。

台積電每片 N3 製程晶圓生產費可能高達 20,000 美元，較 N5 製程晶圓 16,000 美元高 20%。即便這報價取決於多項因素，如設計複雜度，生產數量等，但關鍵仍是晶片生產成本越來越高。因成本增加，代表 AMD、博通、聯發科、Nvidia 和 高通等 IC 設計公司獲利下降，就是無晶圓廠 IC 設計廠商考量如何使用先進製程的關鍵。

市場分析師指出，有意義的 N3 製程產能提升應是今年下半年開始，但因最佳1化版 N3E 也準備就緒，高效能運算（客戶 AMD、英特爾）、智慧手機（客戶高通、聯發科）和客製化晶片（客戶 MRVL、AVGO、GUC）等主要客戶可能會留在 N4 / N5 節點，或選擇成本較低的 N3E 為首次 3 奈米節點嘗試。台積電 N3 製程技術則以生產蘋果產品為主。

為了刺激客戶使用 3 奈米系列製程，台積電正在考慮降低報價，尤其台積電 N3E 製程最多只使用 19 層 EUV 微影曝光流程，製造複雜度略低，成本較低，可不損害獲利能力。

AMD 計畫顯示，預定 2024 年部分採用 Zen 5 設計，3 奈米製程生產。競爭對手 NVIDIA 也預定下一代 Blackwell 架構 GPU 採 3 奈米製程。生產成本高昂下，N3 系列製程可能限於某些產品，若台積電願意降低 N3 製程售價，客戶可能會重新考慮採購策略。

(首圖來源：台積電)