【台積電股東會】劉德音：目前先進封裝產能不足，將持續投資增產

台積電董事長劉德音今日股東會回答股東問題時表示，近期因人工智慧 (AI) 發展，訂單需求急增，台積電先進封裝產能需求遠超過現有產能，也被迫快速增產，且時間越快越好。

劉德音表示，AI 發展是 2012 年開始，起步是深度學習，到 2023 年出現 ChatGPT，兩個都是人工智慧大突破，台積電也使用 AI 增產。從需求看更令人振奮，幾年前就發現半導體價值除了從摩爾定律降低成本，先進封裝也是增加半導體價值的方法，兩年前就招聘先進封裝副總，今天已進入 3D IC 和先進封裝，並增加客戶效能，技術延伸是 5~10 年，尤其 3D IC 和先進封裝，也是台積電研發兩隻腳之一，會繼續投入研發。

劉德音說台積電生意以前大部分是手機，直到 2022 年高效能預算 (HPC) 超過手機，這現象等 AI 到來後會更明確，但不代表手機會萎縮，今日 AI 都用資料中心的高效能運算，英特爾等都提到 AI 應用將來會下放到手機與 PC。

市場傳說 Cowos 封裝供不應求，劉德音說因 AI 需求突然增加，很多 ChatGPT 相關產品下訂單給台積電，都需要先進封裝，使需求遠大於產能，台積電被迫快速增產。至於先進封裝佔多少研發費用，台積電研發費用四分之三用於先進製程，四分之一成熟及特殊製程，先進封裝就屬於成熟與特殊製程。股東提問先進封裝產能增加時程，總裁魏哲家代表回答：越快越好。

(首圖來源：科技新報攝)