晶圓產業有望擺脫短期頹勢，應材獲利佳、財測樂觀

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）公布新一季財報和財測，公司股價也在財報公布後上漲 2.26%、來到 137.59 美元，今年股價已上漲逾 42%。

應材 17 日公布的 2023 會計年度第三季（截至 7 月 30 日為止）財報顯示，依照一般公認會計原則（GAAP），營收 64.25 億美元、年減 1%，毛利率 46.3% 相較去年同期增加 0.2 個百分點，營業利益 18 億美元、營業利益率 28%，淨利 15.6 億美元，每股盈餘 1.85 美元。

▲ 應材公布 2023 會計年度第三季財報。（Source：Applied Materials）

應材第三季半導體系統營收 46.76 億美元、年減 1.2%，其中晶圓代工、邏輯以及其他半導體系統占半導體系統營收的 79%，高於去年同期的 66%，至於 DRAM 占 17%、快閃記憶體占 4%。

在財報電話會議上，應材財務長 Brice Hill 表示，應材約 5% 的晶圓廠設備專門用於 AI 市場，相比之下，用於資料中心晶片的晶圓設備為 20%，物聯網設備方面則為 10% 至 15%。

應材執行長 Gary Dickerson 透過財報聲明表示，應材向 AI 運算轉型和網路設備興起，仍能在 2023 年持續取得強勁的業績表現。

展望下一季，應材預估第四季營收落在 65.1 億美元，上下調整約 4 億美元，依照非一般公認會計原則調整後，每股盈餘預估在 1.82 美元至 2.18 美元之間。

應材的晶圓製造客戶一直在放慢擴張計畫，以應對電子元件供過於求的市場狀況。然而應材認為產業將能擺脫短期問題，產業收入未來可達 1 兆美元的規模，市場分析師也預估應材可望在明年下半年將恢復營收成長。

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（首圖來源：Applied Materials）