力成布局 AI 先進封裝，明年下半推 CoWoS 方案

半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求，最快明年下半年提供 CoWoS 方案，明年中力成也將具備高頻寬記憶體（HBM）先進封裝能力，有助力成布局人工智慧（AI）等高階封裝應用。

力成下午舉行線上法人說明會，展望第四季營運，力成執行長謝永達分析，半導體業第四季將進一步調整庫存及控制現金流，急單需求變多，以因應第四季特殊節日消費需求，但不確定性仍高，預計明年第二季將是需求反轉契機。

從主要產品來看，謝永達表示，動態隨機存取記憶體（DRAM）受惠第四季新機推出，客戶出貨增加，人工智慧（AI）伺服器需求優於其他產品，車用仍維持強勁需求。

NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD）方面，謝永達指出，庫存調整接近尾聲，美國客戶有更多急單需求；邏輯晶片封裝長期需求看好，特別在先進封裝技術。

謝永達預期，力成第四季營收及獲利較第三季小幅下滑低個位數百分比。

力成積極布局邏輯晶片及AI應用相關先進封裝，董事長蔡篤恭透露，力成尋求與晶圓廠結盟合作，開發細線寬、矽穿孔（TSV）細直徑的中介層（interposer），提供客戶CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝選擇，預估11~12月將有合作發表會，最快明年下半年可提供CoWoS先進封裝產品。

力成指出，可量產高性能大尺寸覆晶球閘陣列封裝（FCBGA）；此外以矽穿孔（TSV）連結的CMOS影像感測元件（CIS）晶片尺寸封裝（CSP），應用在監控、自動化及工業應用，最快第四季小量生產，明年量產。

力成表示，已投資晶圓廠使用的半導體化學機械平坦化製程（CMP），機台陸續進駐，明年中力成將具有高頻寬記憶體（HBM）Via middle先進封裝能力。

力成集團處分中國力成科技（蘇州）共計70%股權給深圳江波龍電子，作業第四季完成，法人評估，處分案可貢獻力成集團每股純益新台幣約3.5元，預定第四季可認列，挹注今年每股純益表現可逼近去年水準。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：力成科技）