台積電 3 奈米蘋果大追單，同步包下大量先進封裝產能

蘋果產品線傳大升級，iPad、MacBook 及 iPhone 等終端裝置新 M4、A18 處理器大幅拉高內建 AI 運算核心數，今年投片台積電 3 奈米強化版製程可望比去年大增逾五成，並包下大量先進封裝產能，挹注台積電營運熱轉。

台積電向來不評論單一客戶與訂單動態。業界人士透露，蘋果看準AI大趨勢，今年不僅大幅強化M3、A17處理器AI算力，新M4、A18處理器亦會明顯增加AI運算核心數及效能，所有產品線AI應用搭載率都大提升。

蘋果強化終端裝置AI運算效能，並大幅提升自家處理器算力，投片台積電同步大增。業界透露，蘋果今年台積電3奈米強化版製程投片量可望比去年大增逾五成，穩坐台積電最大客戶。

蘋果除了增加台積電投片量，也包下台積電大量先進封裝產能。業界表示，蘋果仍主要向台積電下單InFO及CoWoS等2.5D先進封裝，今年有機會將先進封裝需求推至價格及難度最高的3D架構SoIC先進封裝，亦即台積電同步手握蘋果晶圓代工先進製程與先進封裝兩類大單。

台積電為因應蘋果、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大客戶幾年內先進製程與先進封裝大訂單，今年全力擴充3奈米系列及先進封裝產能，先進封裝涵蓋CoWoS、SoIC等，台積電中科、南科及竹南先進封裝廠都可望是擴產主要廠區。

台積電法說會預告，今年資本支出落在280億至320億美元，70%~80%將投入先進製程，另10%~20%特殊製程，其餘10%先進封裝、測試及光罩製作等。

台積電董事會已核准資本支出預算案94.21億美元，將近全年資本支出預算三分之一。法人預期，台積電之前訂購先進製程設備今年陸續交貨，加上產能擴充設備需求，成為台積電第一季大量資本支出的關鍵。

（作者：蘇嘉維；本文由 經濟日報 授權轉載；首圖來源：shutterstock）