Yearly Archives: 2024

00940 成立正式揭露基金淨值！元大公布五天募集 1,752 億元

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 03 月 20 日 20:50 |

分類 Fintech , 會員專區 , 證券

元大台灣價值高息（00940）自 3 月 11 日至 3 月 15 日完成募集，根據元大投信統計，募集規模為 1,752 億元，已正式成立，並再元大投信官網揭露基金淨值，預計將在 4 月 1 日掛牌，掛牌前一營業日將再元大投信官網公告申購買回清單等交易資訊，並以當日結算淨值為掛牌參考價。

繼續閱讀..

全球人壽 30 歲邁向資產第七大？總座馬君碩：踏實做該做的事

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 03 月 20 日 19:10 |

分類 Fintech , 公司治理 , 會員專區

全球人壽今日舉辦 30 週年慶祝會，董事長林文惠表示，全球人壽的首要目標並非擴大規模，而是要成為真正的永續企業；總經理馬君碩睽違七年公開受訪表示，全球人壽經歷四次併購，資產規模 1.4 兆元，併購及上市櫃並非現階段目標，踏實做該做的事，但若能邁向第七大就拍拍手。

繼續閱讀..

輝達秀 AI 人形機器人加速競爭，中國直追、鴻海沒缺席

作者中央社|發布日期 2024 年 03 月 20 日 18:40 |

分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 財經

輝達（NVIDIA）GTC 大會展示 AI 人形機器人和通用基礎模型，加速人形機器人產業競爭，除了特斯拉、亞馬遜、Figure 合作 OpenAI、波士頓動力搶攻，挪威、日本、英國等也沒缺席，中國廠商優必選、達闥、小米、小鵬、華為等，政策推動下都急起直追。繼續閱讀..

光隆精密 2023 年每股賺 6 元！董事會擬配發現金股利 3.6 元

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 03 月 20 日 18:06 |

分類會員專區 , 材料、設備 , 證券

光隆精密-KY 今日召開董事會，通過 2023 年每股純益（EPS）6 元，並決議每股配發現金股利 3.6 元，配發率 60%，保留部分盈餘作為資本支出規劃，現金股利配發率自上市以來連續 4 年保持 6 成以上，若以今日的收盤價計算，現金殖利率 5.28%。

繼續閱讀..

還是美企優先！美國政府宣布補助英特爾近 200 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 20 日 18:00 |

分類半導體 , 會員專區 , 科技政策

路透社報導，美國商務部今日宣布，美國政府與英特爾達成不具約束力的初步備忘錄（PMT），據美國《晶片與科學法案》直接補助英特爾最多 85 億美元，以及最高 110 億美元貸款，擴大美國高階晶片產能。

繼續閱讀..

香港 23 條安全法掀起資金移轉！日經：處理得當將成為東京收益

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:54 |

分類 Fintech , 中國觀察 , 會員專區

香港《基本法》第 23 條國家安全條款，3 月 19 日經立法三讀通過，預計將掀起中國、香港的企業家和投資者的資金移轉，而日本政府就看見這樣的機會，並將與新加坡競爭，期望吸引這些資金流入日本，強調若日本政府處理得當，那香港的損失可能成為東京的收益。

繼續閱讀..

達發科技公分級衛星定位晶片獲首款 AI 無線割草機器人使用

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ic設計大廠達發科技宣布，旗下公分級高精度 RTK (Real Time Kinematic) 衛星定位已獲大量商用晶片採用。近期，該 AI 衛星定位晶片 AG3335A 內建於全球機器人大廠 Segway 的業界首創 AI 輔助測繪功能之全新 Segway Navimow i 系列無線割草機器人當中，並於 3 月份全球上市。

繼續閱讀..

叡揚資訊 2023 年 EPS 6.14 元，將配發 3 元現金及 0.8 元股票股利

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:30 |

分類會員專區 , 財報 , 財經

軟體服務商叡揚公布 2023 年全年財報，合併營收金額為新台幣 15.9 億元，較 2022 年增加 11.39 %，稅後純益 1.988 億元，較 2022 年增加 15.38%，EPS 達 6.14元，其中營收與獲利雙創歷史新高紀錄。叡揚表示，2024 年的業績將來自於旗下多條產品線的發展，包括人工智慧、碳盤查、資安，並且將提升訂閱制服務，並維持尾韻業績的發展，以增加營運動能。

繼續閱讀..

提供 AI 與 HPC 市場需求，聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕，宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。

繼續閱讀..