Yearly Archives: 2024

AI 晶片世紀對談，台美韓半導體高層定調 AI 正向發展
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 21:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

今日 SEMICON TAIWAN 2024 大師論壇，日月光投控執行長吳田玉主持，來賓有台積電執行副總經理暨營運長米玉傑、三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee，以及 Google 生成式 AI 解決方案架構副總裁 Hamidou Dia 四大科技巨擘高層，以「Long-term Opportunity and Synergy for AI」為題「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」討論了 AI 的未來。

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金控情敵開戰！台新金今送件公平會、中信金稱昨已遞件
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 21:16 |
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分類 Fintech , 公司治理 , 財經

金控三角戀又有最新進展，台新金今日傍晚發表五點聲明，強調雙方董事會同意啟動整併為「合意」，而中信金聲稱追求全體股東的合意，為曲解合意併購本質，更宣布今日已向公平會遞交合併新光金的申請文件，而晚間中信金發表聲明回應，昨日晚間就已向公平交易委員會申報遞件。

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力積電 3D 晶圓堆疊、2.5D 中介層獲國際大廠青睞，銅鑼廠導入量產
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 18:08 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今日宣布，AMD 等美、日大廠將以力積電 Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的 3D AI 晶片，為大型語言模型 AI 應用及 AI PC 提供低成本、高效能的解決方案。 繼續閱讀..

SAP 高雄 ESG 暨 AI 研創中心開幕，協助在地業者加快碳盤查流程
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , ESG , 財經

SAP 台灣今日宣布，SAP 全球首座 ESG 暨 AI 研創中心於高雄亞灣盛大開幕，以打造在地應用場景、生態系串聯策略，攜手高雄市政府協助企業實現淨零轉型；也推出全台首個經 SGS 確認的台灣企業溫室氣體盤查解決方案，助企業優化且加快盤查流程。

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