Yearly Archives: 2024

台積電、OSAT 布局 FOPLP，設備廠提前備戰

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 19 日 11:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 零組件

台積電董事長暨總裁魏哲家 18 日親口證實展開 FOPLP（扇出型面板級封裝）研發，目前在初始階段，初估 3 年後會準備好，此宣告 FOPLP 趨勢將加速前進，相關設備廠也將迎接未來大單。繼續閱讀..

ECB 如預期按兵不動，將視數據決定 9 月是否降息

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 19 日 11:00 |

分類國際金融 , 財經

歐洲央行（ECB）在本月貨幣政策會議中如各界預期般將基準利率按兵不動於 3.75%，並對 9 月降息與否持開放態度，將進一步評估經濟和通膨數據。繼續閱讀..

NRE 改善走強、量產業務復甦！瑞銀續看好創意，上調目標價 1,860 元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 19 日 10:54 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

瑞銀出具最新報告指出，創意第二季營收因 NRE 改善而走強，有望帶動毛利率，因此提升 2024~2026 年 EPS 預期，分別來到 26.44 元、45.66 元、58.01 元，維持創意「買入」評級，目標價由 1,560 元調高至 1,860 元。繼續閱讀..

台積電獨霸頂級封裝市場，OSAT 機會在哪？

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 19 日 10:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

台積電持續展現在先進封裝市場的野心，除預告 CoWoS 2025年還是很緊缺，且連兩年產能皆有可能超過翻倍成長，就連專業封測廠（OSAT）、面板廠磨了多年的 FOPLP（扇出型面板級封裝）技術，公司也將插旗，目標 3 年後推出。繼續閱讀..

智慧手機有望變便宜？華為要告聯發科侵權專利

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 07 月 19 日 10:48 |

分類手機 , 晶片

據微信公眾號《企業專利觀察》於昨日晚間的報導指出，華為近期向中國地方法院對聯發科技發起專利侵權訴訟。針對此一訴訟，聯發科稍早發出重訊指出「該案已進入司法程序，本公司不予評論」，而華為目前未有相關回應。

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台積電法說行情失靈，開盤跌破千元大關

作者中央社|發布日期 2024 年 07 月 19 日 10:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

人工智慧（AI）相關需求強勁，台積電 3 奈米和 5 奈米先進製程及先進封裝產能吃緊，第 2 季毛利率表現及第 3 季展望皆優於市場預期，法人紛紛調高今年及明年獲利預估。不過，台積電法說行情失靈，開盤再度跌破 1,000 元大關。繼續閱讀..

太空雷射通訊技術速度增 1,000 倍，澳洲 TeraNet 地面站達成新里程碑

作者 Emma stein|發布日期 2024 年 07 月 19 日 10:27 |

分類尖端科技 , 航太科技

自1957 年首次發射 Sputnik 1 衛星以來，太空通訊近 70 年一直依賴無線電波將數據傳輸回地球，但無線電技術已逐漸達到極限，研究人員開始探索雷射通訊技術。近日，西澳大學 TeraNet 光學地面站成功接收來自德國低軌衛星的雷射訊號，可能使通訊頻寬增加 1,000 倍，為建立下一代高速太空通訊網路踏出關鍵一步。繼續閱讀..