Yearly Archives: 2024

「法令銜接空窗期」致掛牌前夕遭取消，星亞將重新申請興櫃

作者 Daisy Chuang|發布日期 2024 年 07 月 03 日 15:15 |

分類財經

台亞半導體子公司星亞視覺原先 6/25 登錄興櫃，卻在掛牌前夕櫃買中心公告取消登錄興櫃案。今（3）日台亞及星亞針對獲准恢復監察人登記，及擬重新申請登錄興櫃，召開記者說明會，表示此次事件並非星亞財務、業務出狀況，起因於法令銜接空窗期。

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亞洲至北歐線期貨飆，馬士基：紅海危機 Q3 恐續燒

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 03 日 15:15 |

分類交通運輸 , 國際貿易

中國的亞洲至北歐貨櫃航運期貨顯示，明（2025）年初運費將有雙位數的成長率，這暗示托運主認為，紅海危機恐將持續延燒。

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全新6月營收2.97 億元

作者 TechNews 財報助手|發布日期 2024 年 07 月 03 日 15:10 |

分類財報快訊

全新（2455）今（3）日公布 6 月營收，達 2.97 億元，較 5 月成長 1.7%，較去年同期成長 37.2%，累計前 6 月營收為 17.13 億元，年增 73.2%。
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強化澳洲市場布局，泓德能源與澳洲電力零售商 ZEN Energy 合作

作者 Daisy Chuang|發布日期 2024 年 07 月 03 日 15:02 |

分類太陽能 , 能源科技

泓德能源與澳洲電力零售商 ZEN Energy 簽訂備忘錄，內容包含 500MW 的光儲電廠使用協議（Tolling Agreement）、4MW 虛擬電廠合作以及儲能案場開發。除此之外，泓德能源未來也將攜手 ZEN Energy 共同合作綠氫等綠色能源事業。

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美債暗示川普勝選，賭盤押賀錦麗接替拜登

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 03 日 15:00 |

分類國際觀察 , 財經

美債市場近來的走勢，暗示投資人普遍相信共和黨總統候選人川普（Donald Trump）有望贏得今年 11 月大選。繼續閱讀..

整合中國零售通路，微軟關閉中國所有實體授權門市

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 03 日 14:55 |

分類 Microsoft , 中國觀察

有消息傳出，微軟 7 月 1 日起關閉中國境內所有實體門市，將產品銷售留給合作夥伴和線上銷售商，包括微軟自家網站。微軟表示，已決定整合中國市場的零售通路。繼續閱讀..

2.5% 先不要，北約今年會議暫緩討論提高國防預算底線

作者 Alan Chen|發布日期 2024 年 07 月 03 日 14:50 |

分類科技政策 , 軍事科技

為了避免北約盟國之間出現分歧，各國近期在美國首都華盛頓舉行會議期間，已有共識先不討論提高國防預算到 GDP 2.5% 的問題。

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精測6月營收2.76 億元

作者 TechNews 財報助手|發布日期 2024 年 07 月 03 日 14:50 |

分類財報快訊

精測（6510）今（3）日公布 6 月營收，達 2.76 億元，較 5 月成長 22.1%，較去年同期成長 2.5%，累計前 6 月營收為 13.98 億元，年增 -1.5%。
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牧德6月營收月增0.2%

作者 TechNews 財報助手|發布日期 2024 年 07 月 03 日 14:50 |

分類財報快訊

牧德（3563）公布 6 月合併營收 1.05 億元，較上（5）月成長 0.2%，與去年同期相比為年增 -44.5%；累計其今年前 6 月營收為 5.79 億元，較去年同期增加 -47.8%。
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台積電建工業再生水廠，亞利桑那州廠水回收率拚 90%

作者中央社|發布日期 2024 年 07 月 03 日 14:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電美國亞利桑那州第一座晶圓廠將於明年初啟用，為達成 90% 的水回收率目標，台積電規劃於廠區內興建一座工業用再生水廠，預計 2027 年完成，屆時每天初始用水量將自 475 萬加侖降至 100 萬加侖。繼續閱讀..

金管會主委：基本面撐台股上漲，美利率及大選是變數

作者中央社|發布日期 2024 年 07 月 03 日 14:30 |

分類證券 , 財經

台股近期高檔震盪，金管會主委彭金隆表示將密切觀察，市場波動難免，但金管會會注意制度面健全與否；今年台股上漲動能主要和基本面有關，未來則以美國利率政策及美國大選為最大變數。

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AMD、NVIDIA 需求推動 FOPLP 發展，量產時間落在 2027~2028 年

作者 TechNews|發布日期 2024 年 07 月 03 日 14:20 |

分類半導體 , 封裝測試

TrendForce 指出，自台積電（TSMC）2016 年開發 InFO（整合扇出型封裝）的 FOWLP（扇出型晶圓級封裝），並用於 iPhone 7 手機 A10 處理器後，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展 FOWLP 及 FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），以提出單位成本更低的封裝解決方案。繼續閱讀..