Yearly Archives: 2025

調研:AI 與先進封裝推動全球晶圓代工市場,台積電續現領先優勢

作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 17:09 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著 AI 浪潮推動全球半導體業,晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代,由晶圓代工廠、IDM 及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。研調機構 Counterpoint 指出,AI 運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長,推動先進製程與封裝同步升級,帶動產業邁向更高獲利結構。 繼續閱讀..

HGX 伺服器強勁需求帶動 332% 成長!華擎小金雞永擎預計 11 月底掛牌上市

作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 證券

華擎旗下子公司永擎電子今日舉辦業績發表會,預計 11 月底掛牌上市,董事長許隆倫表示,目前主要客戶包括美國 Tier 2 雲端服務供應商(CSP)、歐系 CSP、美系 OEM 廠,受惠 HGX 伺服器需求強勁,帶動上半年營收成長 332%,訂單能見度已看到未來六個月。

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