臻鼎今日召開股東常會，董事長沈慶芳表示，AI 正為電子產業帶來結構性變革，並為 PCB 產業創造千載難逢的成長契機，臻鼎憑藉高階產品、關鍵製程與全球產能布局的長期耕耘，目標未來五年營收成長優於產業平均水準，並將同步提升獲利表現，為股東創造長期價值。
沈慶芳表示，AI 發展正推動 PCB 角色由傳統訊號連接，進一步升級為高效能運算與系統整合的重要載體，面對未來趨勢，臻鼎已建立橫跨「雲、管、端」的全方位產品與製程能力，並將在 2026 年迎來「雲」與「管」兩大應用領域的高速成長。
AI 伺服器方面，沈慶芳表示，GPU 與 ASIC 客戶的 Intelligent HDI（iHDI）與 HLC 產品將陸續轉入量產，而在光模塊方面，客戶新一代產品朝 1.6T 升級，進一步推升採用 MSAP 技術的高階 PCB 需求，至於在 IC 載板方面，AI 算力需求快速擴張，帶動高階 ABF 載板成長動能持續放大。
沈慶芳指出，預期 2026 年伺服器/光模塊業務營收將成倍增長，IC 載板營收目標成長 70% 以上，顯示臻鼎的營運結構正加速朝高階 AI 應用升級，並將成為未來數年推動營收規模擴大與獲利能力提升的關鍵引擎。
沈慶芳分享，面對 AI 浪潮與全球供應鏈重組並行的新時代，臻鼎正積極擴大全球高階產能與技術領先優勢，掌握 AI 驅動 PCB 產業的新一輪結構性成長機會，臻鼎目前正處於成立以來規模最大的產能擴充階段，不僅是為了滿足客戶訂單成長，更是為了具備區域彈性與高階製程能力。
沈慶芳說明，臻鼎淮安科技城 HD 園區已在今年 4 月正式動土，將新建 HDI/MSAP 與 HLC 廠，完工後淮安科技城四座園區總廠房數將達 23 座，目標打造全球規模最大、技術最先進的 PCB 生產基地。
沈慶芳補充，泰國廠區將成為服務全球客戶及強化供應鏈韌性的關鍵基地，一廠量產爬坡順利，二廠規劃 2027 年進入量產，三廠、五廠及機械鑽孔中心同步建置中，而高雄 AI 園區則聚焦高階 ABF 載板與高階 PCB 產能，定位為先進製程與高階產品的重要據點。
沈慶芳強調，AI 應用正從雲端算力、高速傳輸延伸至各式智慧終端，將持續推升高階 PCB 與 IC 載板需求，臻鼎將持續以「One ZDT」為核心，結合完整產品組合、全球化產能布局、關鍵製程技術與智慧製造能力，掌握 AI 伺服器、光模塊、IC 載板及邊緣 AI 應用等高成長機會。
（首圖來源：臻鼎）
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