受惠於 AI 需求持續發酵，散熱市場迎來強勁的成長動能。電子零組件廠商利機 2026 年營運升溫，總經理黃道景表示，在 AI 產品帶動均熱片、載板與金屬零組件需求轉強，加上轉投資併購與產品漲價等多重利多加持下，預估全年營收可望成長 20% 至 30%，2027 年則更可成長到 50%，每股盈餘（EPS）也有機會同步增溫。
黃道景指出，為強化在AI散熱領域的布局並創造營運新動能，利機經董事會決議，斥資新台幣5.08億元投資散熱零組件廠「明鈞源精微科技」。此購股案預計於2026年7月1日完成交割，屆時利機對明鈞源的持股比例將從原先的6%大幅躍升至82%，明鈞源將成為具實質經營權的子公司，並於下半年併入財報，對營收挹注貢獻。
明鈞源自2018年起便成為利機均熱片產品的製造夥伴，雙方長期合作下創下亮眼佳績，明鈞源的營收在2018年至2025年間暴增了164倍，2025年單年營收成長率更高達129%。利機指出，透過此次股權收購，公司將加速垂直整合與策略轉型，從傳統的半導體材料代理銷售，進一步延伸至製造管理與量產交付。黃道景表示，未來利機將派任總經理人選，將明鈞源變成實際掌控的子公司。而且，隨雙方財務報表整併，不僅能帶動整體獲利成長、優化獲利結構並降低成本，更為擴大散熱產品規模與拓展歐美市場奠定良好基礎。
在市場供需方面，黃道景說明，由於AI產品整合多項功能晶片與機構件，對散熱效能的要求大幅提升，從膠材、晶片載板到均熱片的需求皆同步增加。其中均熱片為主要成長動能來源，近期出貨表現看旺。公司除既有大型封測廠客戶維持穩定出貨外，亦成功切入其他封測廠供應鏈，2025年開始小量出貨、之後第四季逐步放量，預計2026年貢獻有望進一步放大，推升整體散熱產品成長動能持續攀升。
另外，利機也切入儲存設備廠商Kioxia SSD金屬外殼領域，預計明後年開始可以逐步放量。其他在而載版需求方面，黃道景指出，訂單能見度至少看到半年，也有部分訂單能看到2027年，導線架方面則是約在5至6個月。不過，目前的配額安排仍在調整中，整體進度偏慢，交期拖延的情況可能一路延續至接近2027年，後續仍需視整體的供應與分配情況而定。
黃道景表示，為了將上下游關鍵製造掌握在自己手中，並且降低外包費用，公司目前也積極物色下一個可以投資的標的，因此也越發有相關資金的需求，所以預計下半年會有私募或發行公司債的計畫，以因應接下來可能進行的其他規劃。至於，要以甚麼形式籌資，目前尚未進一步決定。
(首圖來源：官網)
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