人工智慧 AI 晶片帶動半導體先進封裝需求,包括台積電、日月光、矽品、艾克爾等大廠產能供不應求,其中台積電攜手日月光和矽品在 CoWoS 密切合作,加速產能倍增,市場評估台積電擴大量產其他先進封裝,日月光積極切入 AI 晶片測試領域。
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AI 先進封裝搶手,台積電和日月光分進合擊擴版圖 |
| 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 21 日 16:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 |
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