台積電積極擴充 CoWoS、SoIC、InFO 等先進封裝產能,因應輝達(NVIDIA)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等大廠人工智慧 AI 應用需求,台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。
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台積電擴 CoWoS 先進封裝,台廠拚一條龍供應鏈 |
| 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 13 日 15:25 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 |
中央通訊社是中華民國最大、歷史最悠久的通訊社,民國13年4月1日,中央社在廣州成立。一路走來歷經北伐、抗戰和國共內戰,以國人的觀點,第一手的報導,見證民國初期的治亂興衰,奠定中央社不可抹滅的歷史地位。
綠色運算成顯學,美超微梁見後矽谷影響力俱增 |
| 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 10 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 | edit |
舊金山知名科技網站 VentureBeat 今天展開年度技術峰會,美超微執行長梁見後首度受邀與談。被問及成功之道,他說公司花了數十年優化產品,遇上 AI 熱潮,液冷技術市占 2 個月前噴發,改變遊戲規則。 繼續閱讀..
