中國金援建矽晶圓廠,SEMI:2020 年 8 吋供給恐過剩

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 09 日 10:00 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 財經 follow us in feedly

中國政府積極金援半導體矽晶圓建廠計畫,國際半導體產業協會(SEMI)預估,2020 年底中國整體 8 吋矽晶圓供應產能可達每月 130 萬片,恐造成市場供過於求。



SEMI 表示,在打造一個強大且自給自足半導體供應鏈決心驅使下,中國從 2017 年至 2020 年計劃新建的晶圓廠數量高居全球之冠。

到 2020 年,中國晶圓廠裝機產能將達每月 400 萬片 8 吋約當晶圓,SEMI 指出,自 2015 年的 230 萬片計,年複合成長率將約 12%,成長速度將高過南韓與台灣等地區。

SEMI 表示,中國晶圓廠投資積極,帶動當地設備市場 2018 年超越台灣,成為全球第二大市場,僅次於南韓。

隨著半導體製造業成長,SEMI 指出,中國的中央和地方政府已將發展矽晶圓供應鏈列為首要任務,金援多項矽晶圓建廠計畫。

中國廠商已有能力提供 6 吋以下矽晶圓產品,SEMI 表示,在強大內需與國家補助政策推動下,部分中國廠商已達成製造大尺寸矽晶圓的關鍵里程碑。

SEMI 預估,2020 年底中國整體 8 吋矽晶圓供應產能將達每月 130 萬片規模,可能造成市場轉為供過於求,12 吋矽晶圓月產量也可望達 75 萬片水準。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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