子公司撤上海 A 股掛牌申請，合晶擬明年上半年重遞件

半導體矽晶圓廠合晶子公司上海合晶暫時撤回上海 A 股科創板上市申請，合晶表示，待相關資料備齊，將於明年上半年重新送件申請。

上海合晶向上海證券交易所遞件申請在科創板上市案，今年 6 月 19 日完成受理，審查期限即將於 12 月中旬期滿，只是仍有部分資料尚未備妥。

經推薦機構中國國際金融建議，上海合晶決定暫時撤回上市申請，合晶表示，待相關資料備齊，上海合晶將於明年上半年重新送件申請。

受惠電玩等宅經濟等需求強勁，合晶 6 吋矽晶圓接單滿載，此外，車用市場需求急遽升溫，8 吋矽晶圓產能利用率攀高至 9 成水準，合晶 11 月營收達新台幣 6.71 億元，創 1 年半以來新高。

隨著市場需求持續升溫，合晶明年第 1 季包括 6 吋及 8 吋矽晶圓產能利用率都將達到滿載水位，法人預期，合晶季營收可望年增超過一成水準。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）