Yearly Archives: 2020

群聯宣布前進美國設立研發中心,提供即時技術支援與客製化服務

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

記憶體控制 IC 大廠群聯電子 21 日宣布,於美國科羅拉多州的布隆菲市(Broomfield Colorado,USA)成立系統整合及技術研發中心(Systems Integration and Engineering group,SIE),就近為當地企業級 SSD 客戶與夥伴,提供更完整且即時的技術支援與客製化服務。

繼續閱讀..

勞工面臨「雙重危機」,5 年後機器將摧毀 8,500 萬個工作

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 15:44 | 分類 人力資源 , 會員專區 , 機器人

機器取代人類工作的預測又來了,且新冠肺炎(COVID-19)疫情將加速巨變。世界經濟論壇(World Economic Forum)對全球 300 家最大的公司,僱用全球 800 萬人的研究顯示,到 2025 年,所有工作任務一半將由機器處理,這轉變有可能加劇不平等現象。 繼續閱讀..

高通跨入 5G 局端市場,將推出 5G 基地台晶片搶攻市場

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

在當前 5G 已經成為重要科技發展趨勢與商機來源的情況下,全球科技廠商莫不積極抓準利基。而過去多數在手機端發展 5G 產品的行動處理器龍頭高通 (Qualcomm),也進一步跨入局端市場。該公司宣布,將發展 5G 基地台專用晶片,在相較當前 5G 基地台晶片更加價廉,但是功能卻更加強大的情況下,使得各國能以更低廉的成本來佈局 5G 網路,進一步加速 5G 的普及。

繼續閱讀..

美光將正式量產全球首款搭載 LPDDR5 DRAM 的多晶片封裝 uMCP5

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 14:40 | 分類 手機 , 會員專區 , 記憶體

美商記憶體大廠美光科技(Micron)於 21 日宣布推出業界首款搭載 LPDDR5 DRAM 的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝 uMCP5。美光的 uMCP5 現已準備進行量產,該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間,使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型 5G 工作負載量。

繼續閱讀..