Yearly Archives: 2020

供應鏈遷徙啟動,筆電、伺服器組裝廠持續移出中國

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 17:38 | 分類 伺服器 , 國際觀察 , 會員專區

資策會 MIC 今日舉辦資通半導體前瞻趨勢論壇,資策會 MIC 資深產業顧問兼主任楊中傑於會中表示,供應鏈遷移將是未來十年資訊產業最重要的趨勢議題之一,筆電、伺服器組裝廠將持續移出中國,到了 2030 年中國雖然仍是筆記型電腦製造重鎮,但比重將下滑至 40%,而伺服器組裝將以北美為主,中國會保留部分組裝廠,占比約 3 成。

繼續閱讀..

疫情推升製造業數位化意願,ABB 工業與協作型機器人雙軌進發

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 17:23 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 機器人

全球市場環境快速變動,加上疫情衝擊、國際貿易戰所產生的不確定性與風險,使製造業導入自動化意願高於以往。傳統工業機器人廠為因應市場趨勢與需求,跳脫過去高導入門檻走向協作化,在維持精度與速度的同時,也能如一般協作型機器人實現彈性部署生產。

繼續閱讀..

發現新類型系外行星,「超熱海王星」溫度高達 1,700℃

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 16:24 | 分類 天文 , 會員專區 , 自然科學

當我們在太陽系外發現距離母恆星非常近的系外行星時,後者通常是質量很大的熱木星、或已被剝離大氣只剩岩石核心的行星,質量介於地球至木星且近距離繞行恆星運轉的「類海王星」原本只存在於理論。沒想到最近一個國際天文團隊宣布發現了類海王星,且表面溫度超高,就在地球附近的 LTT 9779 恆星系統裡。 繼續閱讀..

進軍離岸風電區塊開發,海鼎風場聲稱準備就緒摩拳擦掌

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 16:15 | 分類 會員專區 , 能源科技 , 風力

離岸風電第三階段「區塊開發」最快會在 2022 年開始競標,目前申請條件與資格已經大致訂定,對於已經通過環評、前面遴選與競標未獲選的廠商來說,將是發展重點,而由日商捷熱能源(JERA)、澳商麥格理綠投資集團(MG Investment Group)及德商安能集團(EnBW AG)共同持有的海鼎風電(Formosa 3)已經準備就緒。

繼續閱讀..

賽靈思攜手德國馬牌開發首款可投產 4D 成像雷達,為 L5 自駕做準備

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

FPGA 大廠賽靈思 (Xilinx)於 24 日宣布與德國馬牌 (Continental) 合作,將由賽靈思的 Zynq Ultra Scale+ MPSoC 平台支援德國馬牌的新型先進雷達感測器 ARS 540,而由兩家公司攜手共同開發的 ARS 540 先進雷達感測器為市場上可投產的 4D 成像雷達。而這項合作將使搭載該產品的車款達成 SAE J3016 L2 的功能,為達成  L5  的自動駕駛系統預先做好準備。

繼續閱讀..

台灣半導體產值今年預估成長 15.6%,明年注意華為囤貨風險

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 15:42 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 處理器

資策會 MIC 預估,由於全球疫情帶動遠距辦公需求,高速運算(HPC)和電腦需求增加,2020 年全球半導體市場將成長 4.7%;而 2020 年台灣半導體產值則預估成長 15.6%。不過,2020 下半年和 2021 年,華為禁令將衝擊部分台廠短期訂單,半導體第四季表現受到影響,加上華為囤貨加深導致半導體庫存偏高風險,有可能會影響台灣半導體產業 2021 年成長。

繼續閱讀..

微軟宣布擴大高通 Snapdragon 運算平台驅動之 Windows 10 裝置合作

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 15:40 | 分類 Microsoft , 晶片 , 會員專區

軟體大廠微軟 24 日在年度 Ignite 大會中宣布,將與行動處理器龍頭高通(Qualcomm)進行更深入的合作,以進一步增強由高通 Snapdragon 運算平台驅動的 Windows 10 裝置的效能和應用程式相容性。此外,微軟還宣布將擴大 Microsoft 的 App Assure 計畫,將在 Windows 10 on ARM64 裝置(包括全球由 Snapdragon 驅動的 PC 生態系統)為企業客戶和消費者提供卓越的用戶體驗。

繼續閱讀..