全球車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）旗下生產車用 MCU 及自動駕駛用 SoC 等先進產品的那珂工廠 12 吋廠房「N3 棟」於 3 月 19 日發生火災，導致廠房停工約一個月，之後於 4 月 17 日復工。不過復工速度略為落後，而瑞薩力拚在 5 月將產能提升至能跟上進度。
瑞薩 28 日於日股盤後公布上季（2021 年 1~3 月）財報（以非一般公認會計原則 Non-GAAP 計算）：因車用半導體需求增加，帶動合併營收較去年同期成長 14.0% 至 2,037 億日圓，合併營益大增 56.2% 至 526 億日圓。
（Source：瑞薩電子）
瑞薩指出，上季毛利率為 50.2%、優於原先預估的 48.5%，營益率為 25.8%，也優於原先預估的 22.0%。
就部門別情況來看，上季瑞薩「車用事業」（含 MCU、系統單晶片（SoC）、類比 & 電源控制晶片）營收較去年同期成長 10.4% 至 1,032 億日圓、營益大增 58.3% 至 228 億日圓；「產業／基礎設施／IoT 用事業」（包含 MUC、SoC、類比晶片）營收成長 17.0% 至 966 億日圓、營益大增 31.2% 至 249 億日圓。
瑞薩預估今年度上半年（2021 年 1~6 月）合併營收將為 4,076.78 億日圓（上下誤差 40 億日圓），毛利率預估為 50.1%（去年同期為 47.4%）、營益率預估為 24.7%（去年同期為 18.5%）。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：瑞薩電子）
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