瑞薩:車用晶片廠復工速度略為落後,拚 5 月跟上進度

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 29 日 10:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 財報 Telegram share ! follow us in feedly


全球車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)旗下生產車用 MCU 及自動駕駛用 SoC 等先進產品的那珂工廠 12 吋廠房「N3 棟」於 3 月 19 日發生火災,導致廠房停工約一個月,之後於 4 月 17 日復工。不過復工速度略為落後,而瑞薩力拚在 5 月將產能提升至能跟上進度。

瑞薩 28 日於日股盤後公布上季(2021 年 1~3 月)財報(以非一般公認會計原則 Non-GAAP 計算):因車用半導體需求增加,帶動合併營收較去年同期成長 14.0% 至 2,037 億日圓,合併營益大增 56.2% 至 526 億日圓。

(Source:瑞薩電子

瑞薩指出,上季毛利率為 50.2%、優於原先預估的 48.5%,營益率為 25.8%,也優於原先預估的 22.0%。

就部門別情況來看,上季瑞薩「車用事業」(含 MCU、系統單晶片(SoC)、類比 & 電源控制晶片)營收較去年同期成長 10.4% 至 1,032 億日圓、營益大增 58.3% 至 228 億日圓;「產業/基礎設施/IoT 用事業」(包含 MUC、SoC、類比晶片)營收成長 17.0% 至 966 億日圓、營益大增 31.2% 至 249 億日圓。

瑞薩預估今年度上半年(2021 年 1~6 月)合併營收將為 4,076.78 億日圓(上下誤差 40 億日圓),毛利率預估為 50.1%(去年同期為 47.4%)、營益率預估為 24.7%(去年同期為 18.5%)。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:瑞薩電子

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