台商兩岸 PCB 產值登高,下半年喜迎旺季

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 27 日 12:30 | 分類 PCB , 財經 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


台商兩岸 PCB 產值上半年創歷年同期新高,HDI、ABF 載板表現出色,隨著下半年傳統旺季到來,估全年產值仍可微幅成長,但須留意疫情與貿易戰兩大不確定性。

TPCA(台灣電路板協會)發表今年上半年產銷數據,統計台商兩岸 PCB(印刷電路板)產業 2020 上半年產值達新台幣 2,981 億元,與去年上半年 2,882 億元相比成長 3.4%,創下歷年上半年同期新高。

而台商第 2 季在中國生產比重在中國復工復產後,也從首季 60.7% 回升至約 63.4%,預估 2020 全年產值可達 6,721 億元。

TPCA 表示,PCB 整體而言受到疫情影響,各產品雖受到短期負面衝擊,但台灣電路板產業首季產值年增率仍有 0.5%,於眾多產業表現相對突出,第 2 季產能恢復同時,然而疫情卻限制多國經濟活動,導致多項終端消費需求下滑,不過台灣電路板產業搭上 5G 順風車,產值表現仍屬前段班。

各類產品部分,HDI 雖然仍受到整體手機市場銷售不佳影響,但上半年各大品牌將研發重心轉往 5G 手機,帶動 HDI 板成長率達 11.3%,IC 載板因高階運算晶片與高速記憶體需求持續暢望,帶動 ABF 載板強勁的需求,成長率也有 17.2%,此外受到整體智慧手機銷量下滑的衝擊,但同樣受惠於 5G 新機拉抬的還有軟板,在正負因素相互抵銷下,上半年成長率還有 0.9%。

軟硬結合板則因多鏡頭、電池與無線耳機等應用與智慧手機的銷量未見起色,再加上去年同期基期高及 SiP 導入 TWS 侵蝕了軟硬結合板需求,產值於上半年出現年減 23% 大幅衰退。4 層以上多層板雖第 2 季受惠於筆電需求暢旺,但受汽車大幅衰退影響,年減 1.6%。

TPCA 表示,PCB 產業喜迎 2020 下半年傳統旺季的到來,加上上半年為正成長的情形下,全年預估產值可望微幅成長,綜觀下半年產業發展,觀測重點面向仍為疫情發展。

TPCA 指出,全球疫情後續控制程度持續牽動全球經濟發展走向,也將左右整個終端電子產品供需發展。整體來說電子產品全年出貨表現仍有諸多變數,短期商機仍受惠疫情下遠距、宅經濟商機,如伺服器、筆記型&Ultra PC、遊戲機;加上美系 5G 新機將於下半年陸續上市,皆為台商利多因素之一。

而國際貿易壁壘日益分明,TPCA 提醒,美國針對中系廠商發布新出口禁令,透過國家力量擠壓發展空間,所幸台商客戶分布全球,5G 基站相關產品帶動載板熱度不減反增,儘管如此,中美貿易所引發的科技競局,為中長期需要審慎因應與布局的課題。

(作者:江明晏;首圖來源:Flickr/George P. Macklin CC BY 2.0)

延伸閱讀:

關鍵字: , , , ,