IC 載板明年供需續吃緊,台 3 廠受惠續擴 ABF 產能

作者 | 發布日期 2020 年 11 月 27 日 13:00 | 分類 PCB , 國際貿易 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


5G、高效能運算和人工智慧等應用帶動 IC 載板強勁需求,法人預估明年 ABF 和 BT 載板供需吃緊,台廠包括南電、景碩和欣興可續受惠,持續擴充 ABF 產能。

展望明年 ABF 載板市場,本土法人報告指出,ABF 載板規格不斷升級,預估明年 ABF 載板供貨持續吃緊,主要是 5G、雲端運算、高效能運算、大數據、自動駕駛和人工智慧等應用層面,帶動功能更強大處理器的需求,先進封裝技術提升,包括異質整合、多晶片模組(MCM)、嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)和小晶片等。因此 ABF 載板規格朝向更大尺寸和更多層數發展,提高 ABF 產能需求。

法人預估,明年 ABF 載板需求將成長 30%~35%,但產業供應量成長幅度約 20%~25%,明年供需持續吃緊。

展望明年 BT 載板市況,法人也預估供不應求,5G 毫米波(mmWave)晶片所需天線封裝 AiP 消耗 BT 產能,AiP 所需 BT 載板是其他應用的 4~5 倍,帶動 BT 載板需求大增。

此外高階系統級封裝(SiP)應用層面增加,包括 iPhone 和 AirPods 等;5G 智慧型手機也帶動系統單晶片(SoC)、射頻元件和數據晶片所需 BT 載板需求;人工智慧、資料中心加速器和機器學習也帶動高頻寬記憶體(HBM)需求增加、間接帶動 BT 載板。

觀察全球 IC 載板廠商,法人指出前十大載板廠市占率高達八成以上,台廠欣興占比約 15%,日本挹斐電(Ibiden)占比約 11%,南韓三星電機(SEMCO )占比約 10%,台廠南電和景碩占比各約 9%,日本 Shinko 占比約 8%,南韓 Simmtech 占比約 7%。

觀察台灣三大 IC 載板廠產品比重,法人指出 ABF 載板占南電業績比重約 40%~45%、BT 載板占比約 25%~30% ;景碩 ABF 占比約 25%~30%、BT 占比約 45%~50%;欣興 ABF 占比約 20%~25%、BT 占比約 20%~25%。

南電明年第 1 季 ABF 新產能預期可開出來,月產能預計較今年增加 300 萬顆,增加約 10% 產能。

景碩今年資本支出規模約新台幣 60 億元,新豐廠轉為 ABF 載板產線,目前 ABF 載板產能提升到每月 1,200 萬顆,隨著設備陸續到位,預期產能將擴充到每月 1,600 萬顆。

景碩先前公告購買華映楊梅廠土地和廠房,法人指出也是因應 ABF 產能擴充所需,預估最快 2022 年貢獻業績,預期在產能全滿情況下,可增加每月 1 千萬顆 ABF 載板產能。

欣興每月 ABF 載板量產提升到 4 千萬顆,年底前完成中國昆山廠區 ABF 載板新產能擴建,預估擴增約 10% 的 ABF 載板產能。ABF 載板,南電指出相關產能仍以台灣為主。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)

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