Yearly Archives: 2020

點餐、付款、等餐一次完成,速食業者也導入 iOS 14 App Clips 應用

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 13:07 | 分類 3C , 3C手機 , app

蘋果(Apple)在今年 6 月的開發者大會(WWDC)當中所發表的 iOS 14 輕巧 App(App Clips)在台灣又有一家業者導入了!速食業者漢堡王率先在台北光華店中導入輕巧 App 的點餐服務;iPhone 使用者只要拿起手機掃描 QR Code,或是手機頂部輕輕觸碰 NFC 感應點,即可快速啟動漢堡王的輕巧 App。

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繁中第一台彩色電子紙閱讀器來了!Readmoo 6 吋 mooInk C 限量 800 台即將開賣

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 11:56 | 分類 3C , 數位內容 , 會員專區

Readmoo 讀墨新一代閱讀器新機,如先前傳聞所言確定採用彩色電子紙技術。稍早 Readmoo 彩色電子紙閱讀器 6 吋新機「mooInk C」的產品頁面已在官網上線,首波將以限量 800 台優惠限時開放預購,率市場之先推出台灣第一台市售的繁中彩色電子紙閱讀器。

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英特爾若決定擴大外包台積電,恐衝擊美國俄勒岡州生產研發據點

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電準備迎接處理器龍頭英特爾的外包訂單,英特爾也表示最快將在 2020 年底宣布是否擴大外包機制當下,其實有一群人正在擔憂,就是英特爾美國俄勒岡州雇用的 2.1 萬名員工及當地相關企業。英特爾目前是俄勒岡州最大投資企業,一旦擴大晶片外包生產,勢必衝擊當地職缺及影響當地經濟發展。

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SEMI:Q3 全球矽晶圓出貨面積年增近 7%、季減 0.5%

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 11:05 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

SEMI(國際半導體產業協會)11 月 3 日公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group,SMG)發布的最新一季晶圓產業分析報告,今年第三季全球矽晶圓出貨面積達 3,135 百萬平方英吋(million square inch,MSI),雖較上一季萎縮 0.5%,但較去年同期的 2,932 百萬平方英吋明顯成長,增長幅度達 6.9%;SEMI 並表示,第三季全球矽晶圓出貨面積較上季下滑,但全年表現仍強勁。 繼續閱讀..

小摩降科技股信評,建議獲利了結!殖利率看漲有利銀行

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 10:15 | 分類 理財 , 財經

美國總統大選日即將在 11 月 3 日到來,由於選情緊繃,不少人擔憂明確結果恐怕無法在 3 日當晚出爐,進而拖累股市。摩根大通(JPMorgan Chase & Co.,又稱小摩)選前建議投資人先將科技股獲利了結,這也使得美國科技類股在 11 月 2 日的表現偏弱。

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