Yearly Archives: 2024

3D-IC 設計流程更簡單!3D-IC 平台導入生成式 AI,實現共同優化

作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為滿足未來高效能運算需求,3D-IC 堆疊與小晶片異質整合方案成為延續摩爾定律的主要解決方案,許多廠商也對這項技術躍躍欲試。對此,電子設計自動化(EDA)工具與半導體 IP 供應商益華電腦(Cadence)領先業界推出全新「Integrity 3D-IC平台」,幫助客戶在 3D-IC 設計流程更容易。

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輝達秀 AI 人形機器人,台廠加速軟硬體布局搶商機

作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 8:42 | 分類 AI 人工智慧 , 軟體、系統 , 零組件

晶片大廠輝達(NVIDIA)18 日在 GTC 技術大會現場展示人形機器人,具備生成式人工智慧(Generative AI)功能,引發市場熱議。多家台廠包括鴻海集團、所羅門、上銀、百達-KY、新漢都積極布局機器人軟硬體解決方案,搶攻工業 4.0 與智慧製造商機。

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網友爆料 Meta Quest 3 Lite 或以 Meta Quest 3S 名義推出

作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 8:20 | 分類 3C , xR/AR/VR/MR , 穿戴式裝置

近日有傳聞指 Meta 正著手研發一款售價更實惠的頭戴式 VR 裝置 Meta Quest 3 Lite,最新消息指該裝置可能最後會以 Meta Quest 3s 名義推出。網友 LuffySanKira 日前在 Reddit 分享了聲稱來自 Meta 用戶研究的 Zoom 會議截圖,裡面出現了 Meta Quest 3s 的名稱。 繼續閱讀..

日本暌違 17 年再升息,分析認短期難喚回海外資金但長期影響深遠

作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 8:00 | 分類 財經 , 金融政策

日本央行(日本銀行)19 日宣布解除負利率政策,將政策利率微幅調高到 0~0.1%,並取消殖利率曲線控制(YCC)政策和停止購買 ETF 等風險資產,是日銀 17 年來首度升息,但分析認為,即使日本利率調高至正值,也不會在一夜之間重塑市場格局,但長期影響深遠,特別是美國經濟若出現結構性下滑時,將影響美國資產收益率。 繼續閱讀..

美中角力下中國手機品牌廠與供應鏈發展分析

作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 7:30 | 分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

TrendForce 研究顯示,過去華為曾憑藉自研麒麟 SoC 晶片的差異化優勢,在全球智慧型手機市場名列前茅。然在受到制裁影響後,市占大幅下滑,中國的高階手機市場因而出現空缺,其他非華為中系品牌見狀,開始積極朝高階市場布局,希望填補華為的市場空缺。

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