Author Archives: 中央社

三星傳擴大投資，台經院 3 原因看好台積電穩居龍頭

作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 25 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 國際金融 , 晶圓 | edit

三星傳出將擴大投資，外界關切是否對台積電構成威脅；台經院分析，考量製程技術領先、擁有重量級客戶和整體技術藍圖可實現性 3 原因，評估台積電仍穩居全球晶圓代工龍頭。 繼續閱讀..

訂單塞爆半導體產能，晶圓代工廠漲勢不停歇

作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 25 日 13:45 | 分類 晶圓 , 晶片 | edit

受惠於 5G、物聯網與車用市場等拉貨暢旺，訂單塞爆晶圓代工廠產能，帶動聯電、世界先進與台積電調漲訊息不斷，自今年第 3 季開漲以來，晶圓代工價格宛如一去不回頭，市場已喊漲到明年首季。 繼續閱讀..

華郵：美情報圈 COVID-19 溯源交稿，疫源仍無結論

作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 25 日 12:20 | 分類 生物科技 , 醫療科技 | edit

《華盛頓郵報》引述兩名知情官員披露，美國總統拜登 24 日已收到情報圈 COVID-19 溯源的機密報告，但對病毒究竟源自動物傳給人的自然途徑或實驗室外逸，依然沒有結論。 繼續閱讀..

塞港缺船難解，BDI 指數連 11 日走揚

作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 25 日 11:10 | 分類 交通運輸 , 國際貿易 , 國際金融 | edit

散裝航運自第三季起進入旺季，業者指出，COVID-19（2019 新型冠狀病毒）導致塞港、缺船難解，加上區域運力失衡，海岬型船舶日租金持續上揚，帶動 BDI 指數連 11 天走揚，下半年散裝市況表現看旺。 繼續閱讀..

5G 和 HPC 帶動，SEMI：今年半導體封測設備市場佳

作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 25 日 9:20 | 分類 5G , 封裝測試 , 晶片 | edit

國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體測試設備市場可年成長 26% 達 76 億美元，明年估超過 80 億美元；今年封裝設備預估成長幅度超過 50% 達 60 億美元，均受惠 5G 和高效能運算（HPC）高階晶片帶動封測需求。

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當沖盛行散戶衝衝衝，7 月證券劃撥餘額續寫新高

作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 25 日 8:55 | 分類 證券 , 財經 | edit

台股 7 月氣勢如虹，突破「萬八」大關，散戶信心也大增，象徵散戶投資信心的證券劃撥存款餘額升至新台幣 3 兆 689 億元，續創歷史新高，央行官員推測，當沖稅率減半可能也助長投資人的資金動能。

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辨識振興五倍數位券，經濟部擬規劃數位標章

作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 25 日 8:45 | 分類 支付方案 , 財經 , 金融政策 | edit

振興五倍券即將上路，政府初步設計「數位標章」為數位券使用方式，只要民眾綁定取得標章，屆時消費時出示店家即可，據了解，經濟部已整合台灣 Pay、LINE Pay、街口支付、悠遊付與各家銀行等業者，均願意配合。

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半導體缺料，鴻海劉揚偉：可能延長到 2022 年第二季後

作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 25 日 8:35 | 分類 材料、設備 , 財經 , 零組件 | edit

鴻海董事長劉揚偉表示，現在看來半導體缺料狀況可能會延長至 2022 年第二季後，要觀察 Delta 病毒疫情變化，至於半導體缺料和原物料價格上漲，對鴻海集團影響不大。

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輝瑞 BNT 疫苗獲美藥證，保瑞等藥商引進意願高

作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 24 日 17:15 | 分類 生物科技 , 醫療科技 | edit

美國食品暨藥物管理局（FDA）已正式批准輝瑞 BNT 疫苗，有機會透過正常管道經由代理商引進。台灣已有保瑞等藥廠表態，抱持開放態度，只要有機會為國人盡份心力，都有興趣。 繼續閱讀..

數位、紙本五倍券都能「集資」，代領或綁定最多 5 份

作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 24 日 14:15 | 分類 財經 | edit

振興五倍券即將上路，為方便民眾集資使用，經濟部規劃紙本代領，一人最多可領 5 份，代領者必須攜帶身分證或健保卡領取；至於數位券規劃一個帳戶最多綁定 5 份。 繼續閱讀..

高通：2035 年 5G 驅動全球經濟規模，逾 13 兆美元

作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:20 | 分類 5G , 晶片 , 零組件 | edit

高通（Qualcomm）台灣與東南亞總裁劉思泰（ST LIEW）預估到 2035 年，透過 5G 驅動的全球經濟活動規模將超過 13 兆美元，5G 應用提升通訊技術也提高射頻整合技術複雜度。

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漢唐：台積電海外建廠方案，目前無任何接洽或訊息

作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 23 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit

媒體報導，台積電美國新廠建廠費用高昂，將與無塵室廠漢唐採取建廠工項節約利益共享方案；漢唐表示，內容純屬臆測並已造成困擾，特此嚴正異議。

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COVID-19 恐流感化，翁啟惠：只能靠疫苗、口服藥

作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 22 日 11:38 | 分類 生物科技 , 醫療科技 | edit

生策會會長翁啟惠表示，COVID-19 病毒一再變種，恐將「流感化」，接下來「藥物」應對 COVID-19 疫情很重要，尤其是口服藥，未來只有靠「疫苗」及「口服藥」才能讓世界逐步恢復秩序。 繼續閱讀..

美議員促解晶片荒，經濟部：估全年出貨年增六成

作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 21 日 15:38 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit

美國 3 位聯邦參議員致函駐美代表蕭美琴，請台灣協助解決車用晶片短缺。經濟部表示，部長王美花已聯繫半導體廠商，估今年全年微控制器（MCU）出貨將成長六成，業界評估，車用晶片供需第四季應可達平衡。

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BNT 疫苗何時抵台，謝志偉：德官員來訊有正面發展

作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 21 日 12:30 | 分類 生物科技 , 醫療科技 | edit

台積電、鴻海永齡基金會及慈濟購買共 1,500 萬劑 BNT 疫苗何時抵台，備受關注。駐德代表謝志偉透露，德國某重要部會官員向他告知，「BNT 供貨給台灣的進度有很正面的發展」。

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